几个月前，台积电发布了 2023
年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的
A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
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台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
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大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1
更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
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One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
4 月 3 日消息，苹果公司去年与谷歌合作，宣布将制定新的行业标准来解决人们日益关注的跟踪器隐私问题。此前，有不少人担心跟踪器（例如 AirTag）会被用于恶意跟踪行为。据悉，苹果计划在即将发布的 iOS 17.5 系统中加入这项提升用户隐私保护的新功能。科技网站
9to5Mac 在苹果今日发布的 iOS 17.5 开发者测试版内部代码中发现了这项反跟踪功能的蛛丝马迹。“查找”应用中的新增代码显示，iOS
系统将能够识别未经苹果认证或未加入“查找”网络的跟踪器，并帮助用户禁用它们。其中一段代码
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苹果 iOS 17.5 跟踪器
4月3日消息，今天，iOS 17.5的首个测试版正式发布，在欧盟地区，新版iOS允许用户从开发者网站上安装应用。此前，为了遵守欧盟《数字市场法案》，iOS 17.4开放了侧载功能，允许用户在第三方应用商店侧载应用，而这一次苹果更进一步地开放了侧载渠道，用户可以直接从开发者网站下载并安装应用，这与安卓的操作方式相似。值得注意的是，开发者需要连续两年成为苹果开发者计划的成员，并且一年内其应用在欧盟iOS设备上的安装量超过100万次，同时还需要向苹果公司提供数据收集政策。只有满足这些条件的开发者才能够让用户在其
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iOS 17.5 测试版 iPhone
3 月 27 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）今天发布博文，认为苹果并没有计划在 iOS 18 系统中推出自家的生成式 AI 聊天机器人，而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作，探讨接入事宜。古尔曼预估在 6 月 10-14 日举办的 WWDC 开发者大会上，AI 会成为一个重要焦点。古尔曼重申，苹果计划宣布“协助用户日常生活”的新人工智能功能，但他没有提供任何具体细节。古尔曼此前曾报告说，生成式 AI 将提高 Siri 回答更复杂问题的能力，并允许 Messages 应用基于
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古尔曼 苹果 iOS 18 AI 聊天机器人
IT之家 3 月 25 日消息，最近一段时间，有各种爆料人、传闻放出关于苹果 iPhone 上马生成式 AI 的信息。《科创板日报》今日也发布消息，号称从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 提供 AI 功能。报道称，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。报道表示，苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求
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苹果 iPhone 16 AI 百度
三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
2024年3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲，聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。在本次峰会上，铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之上
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铠侠 CFMS2024 PCIe 5.0 SSD 中国闪存市场峰会
3月18日消息，美国当地时间周日，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创企业xAI宣布，其大语言模型Grok-1已实现开源，并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称，Grok-1是一款基于混合专家系统（Mixture-of-Experts，MoE）技术构建的大语言模型，拥有3140亿参数。近期，公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示，Grok-1始终由xAI自行训练，其预训练阶段于
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xAI 开源大语言模型 Grok-1
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
5G商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果；同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC24）上，5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商，还是互联网企业，都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A（5G-Advanced，也称5.5G）是5G网络在功能和覆盖上的部分升级：据华为介绍，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
中国上海，2024年3月4日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售新款4GB和8GB内存的树莓派5（Raspberry Pi 5）开发板，并提供次日达服务。 新主板采用2.4GHz四核64位Arm Cortex-A76处理器，拥有512KB的L2缓存和2MB的共享L3缓存，可扩展应用范围。它还支持双频Wi-Fi和蓝牙5.0连接。RP1 I/O控制器芯片由 Raspberry Pi自主设计，大大提升了其接口性能。 Raspberry Pi 5有众多新配件，包括一个集
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